概述:

本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物，是作为高端散热用途的热介面材料。本品使用最优化的填料分散技术，在最大限度填充下仍保持适宜的粘度。本品能充分填充散热界面的微细空隙，降低界面的接触热阻，有效地提升发热元器件的散热效能。

产品特性:

★卓越的导热性能，适合高端散热应用。

★涂抹性滑顺，附着性优良，使用方便。

★高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固。

★安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。

★无溶剂体系，低挥发性有机物。

主要用途:

★高发热量微处理器、数字微镜元件、大功率器件等的散热介面材料（TIM1及TIM2）。

★电源模块、移动通讯设备等的散热用途。

★大功率LED背光模组的散热。

典型物性:

包装,储存及使用注意事项:

★包装形式:1KG/罐

★储存在阴凉及干燥处，不受阳光直接照射，建议储存温度低于27℃。

★在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

★储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。

使用指导:

建议对所有接触表面用溶剂（丙酮或异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热（40℃～50℃）降低粘度，以获得更薄的胶层厚度。