LED高折配粉胶
产品名称:双组份LED胶 产品特点:
产品型号:T-740 ·高透光率·高纯度
·有一定粘接性,适用于
大功率LED配粉
固化过程 固化后胶性
·常温固化,固化无副产物析出。 ·低吸水性
·高光学透明度 ·加成反应(双组份)
·高尺寸稳定性
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中,保护新片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响,可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
2、典型物性
项 目 |
数 值 |
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未固化特性 |
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外观 |
透明流动液体 |
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A组份25℃(mPa.s) |
12500 |
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B组份25℃(mPa.s) |
1500 |
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混合后25℃(mPa.s) |
4200 |
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混合折射率(ND25) |
1.537 |
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固化后特性 |
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硬度(邵A) |
55 |
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透射率%(波长450nm 1mm厚) |
99 |
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体积电阻率 |
1×1015 |
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介电常数(MHz) |
3.5 |
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损耗因数(MHz) |
0.003 |
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离子含量ppm |
Na+ |
0.1 |
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K+ |
0.1 |
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Cl- |
0.1 |
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3、使用说明
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性,A、B混合后请在8小时内用完。
3.5推荐固化方式:100℃加温60分钟即可固化,最后150℃加热120分钟。
第一阶段辅助排泡,避免高温导致内应力太大拉扯金线,第二阶段完全固化所需温度。
4、产品包装
4.1 本品分A、B双组份包装。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有500g、1000g包装。
4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
5.1 本品应该在20℃以下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。
5.2 未用完的产品应该重新密封保存,建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起6个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。